Электроника для начинающих

Данная форма известна, как пластмассовый корпус с двойным линейным расположением выводов (Plastic Dual-Inline Package сокращенно PDIP или более часто используется просто DIP). Микросхема на данной фотографии имеет по 4 вывода с каждой стороны; другие микросхемы могут иметь и большее количество выводов. Первое что вам надо знать при приобретении микросхем, это то, что вы будете использовать микросхемы только в DIP-корпусах. В данной книге мы не будем использовать микросхемы в более современных корпусах, которые предназначены для поверхностного монтажа, поскольку они гораздо меньше по размеру, с ними значительно труднее обращаться и они требуют использования специального инструмента, который довольно дорогой. На рис. 4.3 для сравнения показаны две микросхемы с 14 выводами одна в DIP-корпусе (сверху), а другая для поверхностного монтажа (снизу). Следует заметить, что множество микросхем для поверхностного монтажа существенно меньше той, которая показана на рисунке.

Рис. 4.3.Микросхема в DIP-корпусе на заднем плане имеет в корпусе выводы, которые находятся на расстоянии 0,1'' (2,54 мм) друг от друга, что соответствует расположению контактов на макетной или перфорированной плате. Ее можно припаять без использования специальных средств. Интегральная микросхема в корпусе типа SO (SOIC — Mall-Outline (package) Integrated Circuit) — микросхема для поверхностного монтажа (на переднем плане) имеет выводы для припаивания, расположенные на расстоянии 1/20'' (1,27 мм). Некоторые ИС для поверхностного монтажа имеют расстояние между выводами 1/40'' (0,64 мм) или даже меньше. Микросхемы для поверхностного монтаж а спроектированы изначально для автоматизированной сборки, поэтому с ними довольно сложно работать вручную. На данном фото желтые линии расположены друг от друга на расстоянии 1'' (25,4 мм), чтобы вы могли представить масштаб деталей

Практически на корпусе каждой микросхемы имеется номер детали, или иначе маркировка, который(ая) ее обозначает.

На рис. 4.2 микросхема имеет следующую маркировку — KA555. На рис. 4.3 показана микросхема в DIP-корпусе с маркировкой — M74HC00B1 и микросхема для поверхностного монтажа с маркировкой — 74LVC07AD. Вы можете игнорировать вторую строку чисел и/или букв на любом корпусе ИС, поскольку они не являются частью ее маркировки.

Следует заметить, что на рис. 4.3, несмотря на то, что по внешнему виду микросхемы очень сильно отличаются друг от друга, в маркировке они имеют один и тот же номер «74». Это связано с тем, что они обе принадлежат к одному и тому же семейству «7400» логических микросхем, которое изначально имело номера от 7400 и больше (7400, 7401, 7402, 7403 и т. д.).

Очень часто их обозначают как ИС семейства «74xx», где под «xx» подразумеваются все члены данного семейства. Я предполагаю многократно использовать представителей данного семейства, поэтому вам нужно узнать, как их покупать. Я дам вам некоторый совет по этому делу, не вдаваясь в детали, поскольку вы пока еще не представляете, что микросхемы на самом деле делают.

Посмотрите на рис. 4.4, на котором видно, каким образом можно интерпретировать стандартную маркировку микросхемы, принадлежащей семейству 74xx. Начальные буквы предназначены для идентификации производителя (их вы тоже можете игнорировать, поскольку они не оказывают никакого влияния на обозначение).

Рис. 4.4.Посмотрите на микросхему семейства (74xx, в данном случае) нужного поколения (в данном случае HC — высокоскоростной КМОП-(CMOS-)микросхемы) в маркировке. Убедитесь, что вы приобретаете микросхему именно в DIP-корпусе, а не в корпусе для поверхностного монтажа. Производитель не имеет значения