Читаем Поколение победителей полностью

Кстати, Сколково в шестьдесят пятом году на карте существует? Хорошо бы подсказать нынешнему генсеку[97], где не надо ничего строить, карма у места плохая, разворуют даже асфальт…

Что может помочь? Во-первых, правильное направление. Насколько могу судить, все «пленочные» технологии зашли в тупик, массово используется КМОП, он же CMOS[98]. Знать бы еще, что это означает, но, думаю, оно уже изобретено. Остальных исследователей резать острым партийным ножом. Особенно тех, которые применяют германий. И память на ферритовых кольцах.

Во-вторых, если правильно помню, основной проблемой всегда была чистота пластин полупроводника. Из-за непонимания этого вопроса, уверенности в невозможности достойного (то есть более десятипроцентного) выхода годных микросхем из заготовки в конце пятидесятых какая-то крупная штатовская фирма даже закрыла исследования в кремниевом направлении. Выходцы из нее организовали победивший мир Intel.

Так, что помним про Интел? На какой-то выставке видел макет их производственного помещения, в нем четыре уровня. Первый, самый верхний, вентиляция и воздухоподготовка, очисткой это можно назвать по тому же принципу, как и телегу автомобилем. Второй этаж, он же «чистый» – для основного производства. Третий и четвертый (при необходимости) – сервисное обслуживание. Ну, там трубоэнерговоды, силовая аппаратура, химподготовка и прочее коммунальное хозяйство.

Если правильно помню цифру, воздух на втором уровне должен быть в тысячу или в десять тысяч раз чище, чем в операционной, причем иметь стабильную температуру и влажность (иногда очень низкую). Люди там появлялись редко и ходили в чем-то типа скафандров на батарейках. На стенде даже чучело стояло, но дотянуться и потрогать ткань костюмчика не смог, хотя пытался. Еще одна цифра, зацепившая мозг, – соблюдение режимов с точностью до десятых долей градуса, причем иногда речь шла об огромных, поистине звездных температурах. Так что для управления техпроцессами надо широко привлекать ЭВМ.

В итоге должно получиться настоящее царство роботов, которые выращивают из песка столбики размером примерно со взрослого человека. Потом пилят их на пластины миллиметровой толщины, шлифуют в сотни раз лучше, чем зеркало, покрывают несколькими слоями оксида-диэлектрика и металла. Вроде бы процесс называют фотолитографией. По крайней мере, термины «засвечивание» и «ультрафиолет» в описаниях попадались[99].

Интересно, по плечу эта задача СССР? Или Intel будет покрепче? Впрочем, долой пустые мысли, сегодня время больше, чем деньги.

Прикинем, что делать с печатными платами. Стеклотекстолит наверняка изобретен, только делать его в прошлой пятилетке не запланировали[100]. Вообще в такой динамичной отрасли как вычтех Госплан может сразу вешаться на березе. Или стреляться, как положено правоверным членам партии. Так что тут самое умное целиком купить производство за границей. Не думаю, что среди капиталистов это считается стратегической технологией, запрещенной к продаже за золото партии.

Как разводить платы без PCAD? Интересный вопрос на самом деле, впрочем, цифровые молотилки в шестьдесят пятом уже есть. Взять БЭСМ-6 – и по координатам строить дорожки. Выводить чем-то типа графопостроителя. Шаговые двигатели или сервоприводы уже изобретены? Чем рисовать – найдут? Впрочем, вместо пера и чернил можно делать изображение светом на фотопленке, получится еще проще и точнее. И ведь не посмотришь быстренько в Интернет, надо гору бумаги перевернуть, но некогда.

Пусть изобретают, если что, НИИ «СовГрафПоСтрой» организуют. Врукопашную будут такую двухслойную крохотулю целую смену разводить да ошибки ловить неделю. Заодно появятся программная база и опыт для проектирования интегральных схем. Там-то без ЭВМ никуда, сложность слишком большая.

Чем травить платы, наверное, и без меня знают. Там вроде самое интересное – сверловка и металлизация отверстий. При поверхностном монтаже дырок меньше, это плюс, хотя и небольшой. Смогут ли сделать станок с ЧПУ для дрели с управлением от ЭВМ? По идее ничего сложного в этом нет, поэтому и его нарисуем в схему производства. Вот как дырки медью покрывать – увы, не ко мне. В химии полный профан.

По элементам нового типа. Такое сейчас нигде в мире не купить, это гарантированно. Так что строить и отлаживать. Благо, не могу припомнить особо жестких требований по чистоте и точности, разве что нужна термостойкость для пайки волной. Или их на паяльную пасту насаживают и потом в печке «приплавляют»? Надо про оба способа упомянуть, все равно, кроме названия да общей схемы, никаких особых подробностей не помню. Пусть экспериментируют, образцов резисторов-конденсаторов навалом. Хотя расслабляться не получится, все новое, все впервые. Но если говорить о Большом цифровом скачке, мимо этой стадии никак не пройти.

Перейти на страницу:
Нет соединения с сервером, попробуйте зайти чуть позже