Приборостроение

На самих панелях (на лепестках вакуумных ламп), колодках прикрепляют мельчайшие радиодетали. Требования по монтажу – общие. Длины материалов, используемых в монтаже, должны быть наименьшими; провода, идущие в одну сторону, должны быть соединены в жгут.

Совершенствование радиоэлектронной аппаратуры привело к появлению полупроводниковых приборов, однако процесс миниатюризации шел давно. Решения этой проблемы привели к сборке радиоэлектронной аппаратуры из отдельных функциональных узлов. Каждый функциональный узел может служить как отдельный прибор. Персональные компьютеры, без которых не обходится сегодня ни одна уважающая себя организация, своим появлением обязаны процессу миниатюризации, именно этот процесс значительно сократил срок разработки новой аппаратуры, одновременно резко повысив надежность.

Функциональный узел выступает как запасная часть, тем самым значительно сокращая срок ремонта. Миниатюризация привела к автоматизации производства и к широкому применению средств автоматики.

Если для конструирования радиоэлектронной аппаратуры используются полупроводниковые приборы, то обостряются вопросы герметизации и теплоотвод, зато повышается быстродействие и надежность. Все это, в конечном счете, обуславливает повышение точности приборов, снижение многих издержек производства, в том числе себестоимости.

Обострившиеся с появлением и применением полупроводниковых приборов проблемы легко решаются. Для теплоотвода используют как радиаторы, так и вентиляторы. Методы кассетных и двухмерных модулей значительно облегчают сборку и ремонт механизмов: к общей схеме модули присоединяются с помощью разъемов.

34. Вопросы миниатюризации радиоэлектронной аппаратуры

Вопросы миниатюризации относятся к наиглавнейшим в современном приборостроении не только потому, что и в развитии радиоэлектронной аппаратуры в целом, и в радиоэлектронных узлах в частности это является главным направлением, но также и из-за вопросов повышения конкурентоспособности.

Этот вопрос также является вопросом точности измерения. Выше, в процессе изложения вопросов передачи ошибки из одного узла в другой, было видно, что меньшая ошибка и передается в меньшей степени.

У миниатюрных приборов потребляемая мощность меньше, следовательно, отклонение параметров не так уж и велико; отсюда и незначительность отклонений в других узлах.

В настоящее время в приборостроении наблюдаются следующие тенденции: продолжаются поиски в направлении микромодульной техники; в приборостроение проникают достижения нанотехнологий; развивается технология изготовления радиоэлектронных компонентов на тончайших пленках; осуществляется реализация криотронных схем (речь идет о сверхпроводимости при низких температурах).

Изготовление одного и того же прибора на разном сочетании этих и других технологий – сегодня не исключение. Принцип взаимозаменяемости требует производства таких микромодулей, на базе которых в любом случае можно было бы собрать новый функциональный узел с помощью небольшого присоединения других радиоэлектронных компонентов (подстроечные и постоянные конденсаторы, резисторы). Например, множество плат с БИС (большие интегральные схемы), ОУ (операционные усилители) и прочее могли бы быть примером сказанному.

Но может случиться так, что все эти подстроеч-ные элементы в них уже содержатся.

Достоинством технологий тонких пленок является то, что из-за плоской формы радиодеталей улучшается степень охлаждения, которая позволяет увеличить мощности потребления. Однако такое достоинство осложняется компоновкой миниатюрных радиоэлектронных устройств. Компоненты становятся недоступными. В конечном счете достоинства оказываются большими, чем издержки в миниатюризации. Следовательно, тенденция остается перспективной.

Современное название этой технологии – наноэлект-роника, нанотехнология.

Сперва нанотехнология (н/т) привлекала к себе внимание конструкторов из-за лучшей возможности рассеяния изменной мощности; затем открылись совсем другие, неожиданные формы ее применения.

Сложилась так, что в РЭА подстроечные компоненты (резисторы, конденсаторы) устанавливают на краях (в конце) модулей; в микроэлектронике конденсаторы с емкостью >60 пф не применяются. Остальные части микромодуля присоединяются к подстроечным. После, весь модуль экранируют и заливают эпоксидом, оставляя доступы к подстроечным.

На плате микромодули устанавливают, исходя из конкретных потребностей. Тонкие покрытия (порядка размеров молекул) получаются путем вакуумного испарения. Этот медот (метод вакуумного испарения) позволяет «выращивать», – по атомам и молекулам, – не только сопротивлений, конденсаторов, но и индуктивности, селеповые выпрямители и прочих на-ноэлектронных деталей.

Однако, компонок таких деталей сложнее, чем установка на плате других деталей.

35. Элементы электронных цепей ИП