К счастью, решение было уже под рукой. Булева алгебра, созданная в 1845 году, была рассчитана на то, чтобы быть математикой ценностных значений, в которых значение «истинно» соответствовало единице, а значение «ложно» – нулю. Оказалось, что ее система 1 и 0 подходила и для обозначения положений переключателя, а в эпоху чипов – состояний путей транзисторов Федерико Фаджина. В Булевой алгебре любое число, буква или символ могли быть преобразованы в набор
Комбинация технологии транзисторов (особенно в форме интегральных микросхем) и Булевой алгебры стала толчком для цифровой эры, частью которой мы до сих пор являемся.
Процесс применения всех аппаратов, рассчитанных на использование вакуумных трубок, к транзисторам (наравне с постоянно возникающими новыми устройствами) был закончен лишь наполовину, когда появились интегральные микросхемы и запустили процесс переноса функций заново. Идея Джека Килби, план Роберта Нойса и планарный процесс сделали транзистор более простым, легким для производства и, что важнее всего,
Существовало три пути, по которым было возможно движение.
Также производители начали задумываться над материалом для конструирования чипов и способами их проектирования. Большая часть ранних транзисторов была сделана из германия – легированного изоляционного материала. Германий особенно устойчив к разрядам, радиации и теплу, что делало его подходящим для применения в авиакосмической и военной промышленности. К сожалению, кристаллы германия сложно вырастить без примесей и до определенного диаметра, нужного, чтобы затем разрезать его на пластины и чипы. Вот почему коммерческая чиповая индустрия остановила свой выбор на кремнии, который на сегодняшний день выращивается в цилиндрических кристаллах диаметром до 14-ти дюймов.
Из того, что кремний занимал доминирующую позицию в чиповой индустрии на протяжении последних тридцати лет, одержав победу над другими претендентами (например, искусственным сапфиром), вовсе не следует, что он сможет держать первенство вечно. Нанотехнологии могут снять вопрос о примесях и даже устранить необходимость выращивать огромные кристаллы.
Как мы уже успели увидеть, существуют два основных метода построения интегральных микросхем, различаемые по порядку и форме, в которых поочередно выкладываются кремниевые, не-кремниевые (эпитаксиальные) и металлические слои.
Новый вопрос, вставший перед молодыми компаниями по производству чипов, в частности, перед группой компаний, возглавляемых создателями Fairchild (называемых Fairchildren – дети Fairchild), сводился к следующему: какую разновидность чипа нам нужно сконструировать?
Перед ними стояло несколько возможностей.