Платежные карты: Бизнес-энциклопедия

Основа для монтажа микрокристалла. При создании модуля микрокристалл присоединяется к основе, представляющей собой разновидность печатной платы, которая определяет топологию модуля, в том числе способ монтажа микрокристалла и места присоединения его выводов. На готовой смарт-карте видимая металлизированная поверхность контактных площадок является одной из сторон основы.

Топологии, применяемые конкретными производителями модулей, и топологии различных микросхем смарт-карт могут отличаться.

На первоначальном этапе развития технологии смарт-карт выводные рамки производились только в виде пластин или полос, из которых отдельные рамки могли быть вычленены по отдельности. В настоящее время широко используется метод производства, в котором рамки расположены на свернутой в рулоне ленте. Перфорированную ленту можно использовать в оборудовании, необходимом для автоматизированного производства модулей. Рулоны с выводными рамками изготавливаются из гибкого фольгированного полиэфирного стеклопластика. Толщина слоя медной фольги составляет около 30 мкм. На ленте методом травления формируется контур, соответствующий топологии контактных площадок модуля. Затем поверхность контактов подвергается золочению с толщиной слоя 35 мкм, выполненному по подслою никеля, наносимого на медную поверхность выводной рамки. В ряде случаев контактные площадки металлизируются никелем с толщиной слоя 6 мкм.

Присоединение микрокристалла. На следующем этапе происходит прикрепление микрокристалла к выводной рамке. Этот процесс называется присоединением кристалла. Он заключается в приклеивании кристаллов на место, обозначенное на выводной рамке. Клей выдавливается шприцем на поверхность выводной рамки, микросхема помещается сверху и прижимается. Микросхема, выводная рамка и клей подвергаются термофиксации.

Монтаж микрокристалла. После того как микросхема приклеена ее нужно присоединить к контактным площадкам выводной рамки. В настоящее время широко используются два различных метода монтажа микрокристалла.

При первом методе выводные рамки прикрепляются пайкой к кристаллу, на контакты которого специальным образом наносится припой. Для этой цели на контакты кристалла могут накладываться медные шарики, которые затем обволакиваются припоем.

Второй процесс называется проволочным монтажом. Фрагмент проволоки толщиной 27 мкм прокладывается от микросхемы к каждой из контактных площадок. В настоящее время в качестве материала для изготовления проволоки в основном используется золото. Однако некоторые компании продолжают использовать алюминий или серебро. Несмотря на более высокую стоимость, использование золота имеет ряд преимуществ. Золотая проволока является наиболее подходящим материалом при высоком темпе работы сборочного оборудования, так как она обладает высокой пластичностью и не рвется при подаче с бобин. Самым существенным из них является то, что золото не подвержено коррозии, имеющей место при использовании алюминиевой проволоки в комплексе с золотой выводной рамкой, а также то обстоятельство, что алюминиевый монтаж всего за два-три месяца может стать хрупким, что неприемлемо для смарт-карты, срок службы которых составляет не менее семи лет по стандартам ISO.

Герметизация. После того, как монтаж проволоки завершен, производится герметизация модуля путем покрытия его обратной стороны полимером для защиты от воздействия внешней среды.

Формирование углубления в карте. На следующем технологическом этапе происходит соединение модуля с пластиковой картой (рис. 2). Для того, чтобы в пластиковой карте разместить модуль, в ее поверхности должно быть сделано углубление (кавитет) по размеру без нарушения требований стандартов ISO по толщине карты (она должна составлять 0,76 мм).

Формирование углубления в карте может быть выполнено несколькими способами:

• склеиванием трех-четырех слоев листового пластмассового материала, обычно поливинилхлорида. Затем фрезерование отверстия по посадочному размеру модуля;

• изготовлением карт с помощью метода литья под давлением, создающих углубления по заданным параметрам. В этом случае карточка изготавливается из АБС пластика или поликарбоната

Имплантация модуля. После того, как в пластиковой основе сделано углубление, модуль может монтироваться в карту на клеевую пленку с последующей термофиксацией под давлением. Процесс приклеивания активизируется нагреванием и давлением. Готовую карту можно тестировать, программировать и проверять, а затем использовать для конкретных приложений.

Другой вариант имплантации модуля- использование жидкого клея на основе цианкрилата. При использовании этого метода модуль вдавливается в углубление, что обеспечивает растекание клеевой массы, дозированно нанесенной точечным способом, толщиной примерно 20 мкм. После этого происходит полимеризация клея.