Война чипов. Борьба за самую важную технологию в мире

Имея такой дешевый капитал, японские фирмы начали неустанную борьбу за долю рынка. Toshiba, Fujitsu и другие были столь же безжалостны в конкурентной борьбе друг с другом, несмотря на образ сотрудничества, нарисованный некоторыми американскими аналитиками. При этом, имея практически неограниченный объем банковских кредитов, они могли нести убытки, дожидаясь банкротства конкурентов. В начале 1980-х годов японские фирмы инвестировали в производственное оборудование на 60% больше, чем их американские конкуренты, хотя все участники отрасли сталкивались с одинаково жесткой конкуренцией, и почти никто не получал большой прибыли. Японские чипмейкеры продолжали инвестировать и производить, захватывая все большую и большую долю рынка. В результате через пять лет после появления 64-килобайтной микросхемы DRAM компания Intel, которая десятилетием ранее стала пионером в производстве микросхем DRAM, получила всего 1,7% мирового рынка DRAM, в то время как доля японских конкурентов на рынке резко возросла.

Японские компании удвоили производство DRAM в условиях вытеснения Кремниевой долины. В 1984 г. компания Hitachi потратила 80 млрд. иен на капитальные вложения в полупроводниковый бизнес по сравнению с 1,5 млрд. иен десятилетием ранее. В Toshiba расходы выросли с 3 до 75 млрд. иен, в NEC - с 3,5 до 110 млрд. иен. В 1985 году японские фирмы потратили 46% мировых капитальных затрат на полупроводники, тогда как американские - 35%. К 1990 году эти показатели стали еще более противоположными: на японские фирмы приходилась половина мировых инвестиций в оборудование для производства микросхем. Руководители японских компаний продолжали строить новые объекты до тех пор, пока их банки были рады оплачивать счета.

Японские чипмейкеры утверждали, что все это несправедливо. Американские полупроводниковые фирмы получают большую помощь от правительства, особенно по оборонным контрактам. В любом случае, американские потребители микросхем, такие как HP, имели неопровержимые доказательства того, что японские микросхемы просто лучше по качеству. Поэтому в 1980-х годах доля японского рынка микросхем DRAM росла каждый год за счет американских конкурентов. Японский полупроводниковый всплеск казался неостановимым, несмотря на апокалиптические прогнозы американских чипмейкеров. Вскоре вся Кремниевая долина должна была погибнуть, как подросток Джерри Сандерс в мусорном баке в Саут-Сайде.

 

Глава 17.

"Грузовой хлам"

Когда японский "джаггернаут" пронесся по американской индустрии высоких технологий, в затруднительном положении оказались не только компании, производящие микросхемы DRAM. Пострадали и многие их поставщики. В 1981 г. корпорация GCA была отмечена как одна из "самых горячих высокотехнологичных корпораций" Америки, быстро растущая за счет продажи оборудования, которое позволило реализовать закон Мура. За два десятилетия, прошедшие с тех пор, как физик Джей Лэтроп впервые перевернул свой микроскоп, чтобы посветить на химические вещества фоторезиста и "напечатать" узоры на полупроводниковых пластинах, процесс фотолитографии значительно усложнился. Давно прошли те времена, когда Боб Нойс ездил по калифорнийскому шоссе 101 на своем стареньком драндулете в поисках объективов для кинокамер для самодельного фотолитографического оборудования Fairchild. Теперь литография была большим бизнесом, и в начале 1980-х годов компания GCA находилась на вершине.

Хотя фотолитография стала гораздо более точной, чем во времена перевернутого микроскопа Джея Латропа, принципы остались прежними. Свет проникал через маски и линзы, проецируя сфокусированные формы на кремниевую пластину, покрытую химическими веществами фоторезиста. В местах попадания света химические вещества вступали в реакцию со светом, что позволяло смывать их, обнажая микроскопические углубления в верхней части кремниевой пластины. В эти углубления добавлялись новые материалы, создавая на кремнии микросхемы. Специальные химикаты вытравливают фоторезист, оставляя после себя идеально сформированные формы. Для изготовления интегральной схемы часто требовалось пять, десять или двадцать итераций литографии, осаждения, травления и полировки, в результате чего результат получался многослойным, как геометрический свадебный торт. По мере миниатюризации транзисторов каждая часть процесса литографии - от химикатов до линз и лазеров, идеально выравнивающих кремниевые пластины относительно источника света, - становилась все сложнее.