Журнал «Компьютерра» № 18 от 15 мая 2007 года

Волна от взрывоподобного схлопывания бывшего мобильного подразделения Siemens, отданного на поруки тайваньской компании BenQ, все еще не уляжется. Подразделения BenQ Mobile по всему миру после объявления о банкротстве были поставлены перед необходимостью самостоятельно решать проблемы поставок новых телефонов и сервисного обслуживания ранее проданных аппаратов.

Российская «внучка» Siemens и BenQ так и не сумела найти общий язык с шанхайским производителем телефонов. Среди причин провала руководство отечественного подразделения BenQ Mobile называет недопонимание китайской стороной условий местного рынка. В частности, для крупных торговых сетей неприемлем низкий уровень постпродажного обслуживания, предложенный китайским партнером. Как следствие всех невзгод, тенденция по уменьшению доли BenQ Mobile на российском рынке не изменилась, и из этой ситуации выхода найти не удалось. С большой вероятностью уже в мае будет принято решение о ликвидации дочернего предприятия BenQ Mobile в России. Справедливости ради следует заметить, что в любом случае обещано выполнение всех гарантийных обязательств по телефонам марок Siemens, BenQ и BenQ-Siemens, поэтому владельцы трубок могут спать спокойно.

Уже после того, как в конце апреля в прессе высказалось руководство BenQ Mobile Russia, слово взяло российское представительство и самой BenQ. Видимо, будучи задетыми прозвучавшими минорными нотами, там поспешили спасти лицо фирмы. Генеральный менеджер BenQ Юрий Студеникин не опроверг информацию о ликвидации, но напомнил об успехах BenQ на других фронтах, прозрачно намекая на то, что неурядицы дочерних компаний не должны бросать тень на всю корпорацию. Также было объявлено, что рынок мобильных устройств из планов BenQ вовсе не вычеркивается, и уже в нынешнем году возможен вывод на российский рынок новой линейки телефонов под маркой BenQ (то есть дело почившей BenQ Mobile не умрет). Остается надеяться, что менеджмент BenQ сумеет лучше решать проблемы с производителем.

В глобальном масштабе мобильный бизнес BenQ тоже процветающим не назовешь, во многом благодаря все тому же немецкому банкротству. Доля этого направления в обороте корпорации в первом квартале 2007 года не превысила двух процентов. Однако, обладая технологическим наследством Siemens, тайваньская компания покидать эту нишу не желает. Ведется бурная деятельность, наводятся мосты с европейскими сотовыми операторами, делаются заявления об оптимистичных планах. В общем, нас просят подождать успехов BenQ всего года три-четыре. Что ж, примерно столько в России и ждут обещанного. АБ

Дупло как двигатель прогресса

Корпорация IBM объявила о первом опыте внедрения нанопроцесса самосборки на обычной технологической линии для производства процессоров. С его помощью формируются изолирующие вакуумные полости между километрами медных проводников процессора. Это позволяет на 35% увеличить скорость распространения сигналов и на 15% снизить энергопотребление чипа.

В современных процессорах электрические сигналы передаются по медным проводникам, которые окружены изолятором. Между соседними проводниками возникает паразитная емкость, которая приводит к утечкам, мешает повысить частоту процессора и заставляет увеличивать ток, текущий по проводникам, чтобы снизить их взаимное влияние. А это, в свою очередь, приводит к дополнительному рассеянию тепла. Чтобы уменьшить паразитную емкость, надо либо разместить проводники дальше друг от друга, либо уменьшить диэлектрическую проницаемость изолятора между ними. В этом смысле вакуумный зазор между проводниками – самое лучшее решение проблемы.

Чтобы сформировать вакуумные полости в процессоре, одной фотолитографией уже не обойтись. Вместо нее ученые разработали и запатентовали новый технологический процесс. Сначала формируется слой с медными проводниками и карбоносиликатным стеклом между ними. Сверху его покрывают тонким слоем специального состава, в котором в результате последующего нагрева образуются триллионы одинаковых пор диаметром всего 20 нм, что существенно меньше предельных возможностей современной фотолитографии. Благодаря «самосборке» поры строго одинаковы и равномерно распределены по всей поверхности трехсотмиллиметровой пластины. Через эти поры стекло между проводниками вытравливают, что приводит к образованию вакуумных зазоров. В то же время пористый слой достаточно прочен, чтобы выдержать вес следующего слоя диэлектрика. Кстати, очень похожий процесс «самосборки», только не в плоском, а в трехмерном варианте и на других масштабах, давно используют хорошие хозяйки, получая пышный торт с помощью правильного сочетания добавок соды и уксуса к тесту.

Новая технология легко и без всяких переделок встраивается в обычную производственную линию. В 2009 году этот процесс планируется внедрить на фабрике IBM в Восточном Фишкилле (штат Нью-Йорк), поначалу его будут использовать для производства серверных чипов. ГА

Плоская энергия